3D打印烟囱可将被动式PC散热温度降低19°C

一位名为der8auer的 YouTuber演示了将 3D 打印的烟囱连接到水冷 CPU 的散热器上，可以在不转动任何风扇的情况下将处理器温度降低 19°C。

该实验运用了烟囱效应，即热空气沿管道上升会产生更大的压力，从而从下方吸入更多空气。Der8auer 使用模块化的 3D 打印漏斗段对这一概念进行了测试，这些漏斗段堆叠在散热器上方，测量每个阶段的温度变化，并使用烟雾机来可视化气流。

即使只加装一个烟囱段，也能显著降低温度。加装第二个烟囱段后，烟雾中会产生明显的气流。整个烟囱加装后，温度降低了19摄氏度。但缺点是体积较大：整个烟囱组件很快就会变得笨重不堪。

这并非该原理首次应用于PC散热。苹果的Power Mac G4 Cube就采用了类似的被动式对流散热方式，而银欣的Raven RV02机箱则将主板旋转90度，使主板的自然热上升路径与机箱顶部的排气口对齐。

Der8auer 的实际测试使物理原理变得具体化。它是否对大多数用户实用是另一个问题，但数据表明，即使是桌面尺寸，堆叠效应也不容忽视。

来源：hackaday.com