标签：可变形智能设备
麻省理工学院研究人员利用3D打印技术制造可变形智能设备的模块化组件
麻省理工学院的研究人员利用3D打印技术制造了一套模块化组件，无论如何压缩、拉伸、旋转或弯曲，这些组件都能保持电气连接。这些被称为“双分支电路”的单元，...
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